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手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC电源IC、其他IC
CPU的思想灵魂——指令集CPU的性能可以用工作频率来表现,而CPU的强大功能则依赖于指令系统。新一代CPU产品中,或多或少都需要增加新指令,以增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能够运行什么样的程序,因此,一般来说,指令越多,CPU功能越强大。目前主流的CPU指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2及AMD的3D Now扩展指令集。
集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示。
LDO具有成本低、封装小、外围器件少和噪音小的特点,如果所设计的电路要求电源有高的噪音和纹波抑制,要求占用PCB板面积小(如手机等手持电子产品),电路电源不允许使用电感器(如手机),电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能,要求稳压器压降及自身功耗低,线路成本低且方案简单,那么当选线性电源。此前,手机大量采用LDO来为手机各个部件进行供电,但其转换效率低, 且只能用于降压的场合,而且效率低,所以随着手机的飞速发展,LDO已经满足供电需求, DC/DC的解决方法成为一种取代LDO的解决方案,也有自动PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO双模式的电源管理解决方案。
IC芯片 (Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二管等) 形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。目前几乎看到的芯片,都可以叫做 IC芯片 。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。