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CPU正面俯视图CPU的核心工作强度很大,发热量也大。而且CPU的核心脆弱,为了核心的,同时为了帮助核心散热,于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖,此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害,同时也增加了核心的散热面积(图2)。加装了金属盖的CPU金属封装壳周围是CPU基板,它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚,它是CPU与外部电路连接的通道,同时也起着固定CPU的作用(图3)。
缓存又分为几个级别: Cache(一级缓存):它采用与CPU相同的半导体工艺,制作在CPU内部,容量不是很大,与CPU同频运行,无需通过外部总线来交换数据,所以大大节省了存取时间。 Cache(二级缓存):CPU在读取数据时,寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活,容量越大,CPU档次越高。 Cache(三级缓存):还可以在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存,被称为三级缓存。
电路类元件与连接类元件区分图电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。常用电子元器件的识别电阻器我们惯称之为电阻,是电子设备中常应用的电子元件, 电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。参数识别:电阻的单位为欧姆(ω),倍率单位有:千欧(kω),兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、标法和数标法。
IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。