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产品特点:
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据深圳几家国内知名品牌的手机厂商统计,其采用上述D类功放大批量出货的手机,喇叭返修率为将近0.5%,这笔费用对于需要维持客户服务的品牌客户是很大一笔开支。深究其原因,该厂商认为是由于应用D类功较大增益工作引发的,而其选择的也是国外各大知名品牌的功放厂商。后来改用手机IC D类功放A7013,返修现象大幅下降近80%,对于此手机厂商感到无比欣慰,从而最近引起一股使用的高峰。
新兴科创企业将ASIC 芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域。中国 ASIC 芯片产品销售规模持续增长依据包括但不限于以下因素: 边缘计算领域将成为深度学 ASIC 芯片主要营收领域。 移动通信设备、头显设备(AR、VR、MR)、平板电脑、无人机、智能家居设备等消费性电子产品将成为 ASIC 芯片产品集中应用领域。 以图形架构为基础的深度学处理器盛行,ASIC 更适用于图形架构运算环境。
有源元器件与无源元器件有源元器件对应的是主动元件。如果电子元器件工作时,其内部有电源在,则这种器件叫做有源器件,需要能量的来源而实现它特定的功能。有源器件自身也消耗电能,大功率的有源器件通常加有散热器。与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能,不需要外加激励电源,所以称为无源器件。无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit )芯片是集成电路,是针对用户对特定电子系统的需求,从根级设计、制造的专有应用程序芯片,其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制,是固定算法化设计的产物。ASIC 芯片模块可广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。在硬件层面,ASIC 芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成。在物理结构层面,ASIC 芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼凑而成。同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC 芯片,以满足一种或多种特定需求。