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　　与通用集成电路芯片相比，集成电路体积更小，净重更轻，功能损耗更低，性更高，特性更高，性更强，成本进一步降低。如今，集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此，集成电路也可以根据制造工艺进行分类，这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm，下一步是3nm。一般来说，加工工艺越好，集成电路晶体管的加工速度越高，临界总面积越小，成本越低，特性越强。然而，这个术语是指单个集成电路，如果把它作为一个整体来考虑，就不一样了。根据应用领域的不同，集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路，它们的主要区别在于工作温度类别。

　　电子元器件的分类元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)电路类元件:二管，电阻器等等连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　有源元器件与无源元器件有源元器件对应的是主动元件。如果电子元器件工作时，其内部有电源在，则这种器件叫做有源器件，需要能量的来源而实现它特定的功能。有源器件自身也消耗电能，大功率的有源器件通常加有散热器。与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。无源器件自身消耗电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。

　　IC芯片(Integrated CircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。