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芯片还有一个本质就是集成电路。以前人类组装单独的器件是焊接起来,现在的技术就像是微雕,在一个小的东西上,直接刻画出这些线路。这个小的东西就是半导体衬底,刻刀就是光刻机,只不过这把刀不是金属,而是激光,细。现在已经能刻出纳米尺寸,可以在一块一厘米见方的芯片里,集成100多亿个晶体管,它的复杂程度真的远超你的想象。至于为什么芯片可以运算,实现人工智能,这个就复杂了,简单说就是0和1。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
按导电类型不同,分为双型集成电路和单型集成电路两类。双型集成电路频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型属于这一类。单型集成电路工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为mos型集成电路。mos电路又分为nmos、pmos、cmos型。nmos集成电路是在半导体硅片上,以n型沟道mos器件构成的集成电路;参加导电的是电子。
这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面(如下图所示),近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
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