详细说明
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产品参数
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品牌：天诺科技
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包装规格：1kg
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粘合材料类型：电子元器件
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有效物质≥：100
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剪切强度：.
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保质期：6个月
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执行标准：行标
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CAS：.
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工作温度：25
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粘度：40000-55000cps
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固化方式：加热固化
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产地：东莞
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有效期：6个月
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功能：COB邦定黑胶 哑光型COB邦定黑胶 COB底部填充黑胶
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用途范围：COB邦定黑胶 哑光型COB邦定黑胶 COB底部填充黑胶
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特色服务：.
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系列：COB邦定黑胶
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产品货号：5109
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订货号：5109
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型号：5109
TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂
固化前材料性能
固化后材料物理性能
| 热膨胀系数，（ASTM D3386），ppm/℃ | 31 |
| 玻璃转化温度，（Tg），℃，（ITMB65B） | 142 |
| 延展量，% | 1.5 |
| 比重，g/cm3 | 1.6 |
| 导热系数，w/m.k | 0.33 |
| 邵氏硬度，D | ≥85 |
| 抗张度，MPa | 92 |
| 冷热循环，次，-20℃/2小时~+60℃/2小时 | 250 |
| 温湿度测试，小时，80℃ 90% | 200 |
| 吸湿性，%，24小时浸泡@25℃ | ≤0.2 |
固化后材料电气性能
| 电弧阻抗，秒（ASTM D495） | | 160 |
| | 介电常数 | 介电损耗 |
| 1KHz | 4.87 | 0.007 |
| 10KHz | 4.83 | 0.112 |
| 100KHz | 4.84 | 0.131 |
| 体积电阻率，Ω，cm | 3.3*1016 |
| 表面电阻率，Ω | 3.3*1016 |
固化条件
| 基板预热温度℃ | 50-80 |
| 凝胶时间@120℃，分钟 | 12 |
| 固化条件@120℃，分钟 | 90 |
| 固化条件@150℃，分钟 | 30-60 |
以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到最佳效果，但绝大部分应用不可使温度低于130℃。
注意事项
1.有关产品的安全注意事项及操作，请查阅安全资料（MSDS）及产品使用指南。
2.本产品不宜在纯氧与/富氧环境中使用，不能用于其他强氧化性物质的包封材料使用
储存条件
1.除标签另有注明，理想储存条件是于5℃将未开口的产品冷藏于干燥的地方。
2.为避免污染原包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。