模组灌封胶为超薄陶瓷和柔性线路板模组封装保护详细描述:

　　天诺新材料科技专门为超薄线路板模组(陶瓷LTCC、BT、PCB)提供封装保护而设计，使其可以在极其恶劣的环境中具有优异的可靠性TIANNUO模组灌封剂由高纯度的材料精心制备，氯离子和钠离子含量极低，和线路板的CTE、模量配伍性极好。固化后的内应力很小，和电子元件、线路板的粘接力好，可以耐受高温、高湿、热冲击，给模组提供完美的保护。TIANNUO模组灌封剂品质达到国外著名公司的水平。

　　模组灌封剂的性能优良，其保护的产品可以通过以下可靠性测试:

　　1）Pretreatment: 125°C*24hrsà30°C,60%RH,192hrsàReflow  (260°C) 3 times

　　2）HT storage : 150°C*1500hrs

　　3)  HAST test: 110°C,85%RH, 264hrs

　　4)  Thermal shock : -55°C~ +125°C, 30min/30min, 1500hrs

　　5470适用于柔性线路板（BT板）的封装， 5475专为陶瓷线路板（LTCC）的封装而设计。