产品:超薄型非矽導熱片TEH0.2T

　　规格:300MM*300MM/200mm*300mm*0.2T

　　具有如相變熱界面材料（TIM）超低熱組的設計，主要以減少

　　低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導，可以最大限度地

　　提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性。

　　CP-series 材料在達到了元件的工作溫度時表面微幅軟化。隨著鎖固壓力，它會很容易地服

　　貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，

　　將經由 CP-series 材料使用，以達到性能優於任何其他熱界面材料。

　　特性:

　　1. 藉由材料表面微幅軟化後良好的填補性，完整填充表面不平整縫隙，屬市場熱阻最

　　低的導熱材料之一。

　　2. 直接黏貼於發熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙，操作簡易，不沾汙。

　　3. 通過熱循環測試，導熱特徵不變，效能長效維持。

　　4. 不會老化、性能佳、不揮發、不外溢、容易重工；無一般導熱膏老化、變乾、髒污

　　等缺點。

　　5.  大幅減輕進口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。