详细说明
产品在运输途中及使用过程中可能面临外在温度急剧变化、温湿度循环改变、空气中弥漫高盐雾侵蚀以及外在环境所造成之振动、冲击、掉落等情形，故产品在其本身电子 组件耐温湿之选用、抗盐份之设计、电路抗干扰之设计以及其本身机构设计及使用之包装材强度设计上,就需考虑可承受上述不良影响。
本测试的功能就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等；此外,亦提供产品测试条件及测试结果改善建议。