上海精虹海科公司制造的DSC差示扫描量热仪是材料热分析领域的核心仪器，被誉为 “材料热行为的显微镜”，可精准表征材料在程序控温过程中的物理 / 化学变化，广泛应用于科研、质检、工业研发等场景。

　　技术参数:

　　温度范围:室温～500℃

　　温度分辨率:0.01℃

　　温度波动:±0.1℃

　　温度重复性:±0.1℃

　　升温速率:0.1~100℃/min

　　恒温时间:建议 < 24h

　　控温方式:升温，恒温（全自动程序控制）

　　DSC 量程:0~±600mW

　　DSC 解析度:0.01mW

　　DSC 灵敏度:0.01mW

　　工作电源:AC220V/50Hz 或定制

　　气氛控制气体:氮气、氧气（仪器自动切换）

　　气体流量:0-300mL/min

　　气体压力:0.2MPa

　　显示方式:15 寸 LCD 触摸屏显示

　　数据接口:标准 USB 接口

　　参数标准:配有标准物质（铟 / 锡 / 锌），用户可自行校正温度

　　产品特点:

　　1、高精度控温与量热

　　温度分辨率达0.01℃，温度波动 / 重复性 ±0.1℃，升温速率 0.1~100℃/min，控温精准且可快速升降温。

　　DSC 量程 0~±600mW，解析度与灵敏度均为 0.01mW，可捕捉极微弱的热效应。

　　2、全自动程序控制

　　支持升温、恒温全自动程序控温，搭配 15 寸 LCD 触摸屏，操作直观便捷。

　　自带标准物质（铟 / 锡 / 锌），用户可自行校正温度，确保数据溯源性。

　　3、灵活的气氛控制

　　支持氮气、氧气自动切换，气体流量 0-300mL/min，压力 0.2MPa，满足惰性 / 氧化气氛下的测试需求。

　　4、数据管理便捷

　　配备标准 USB 接口，可导出数据，方便后续分析与报告生成。

　　产品用途:

　　1、材料热性能表征

　　测定熔融温度（Tm）、结晶温度（Tc）、玻璃化转变温度（Tg），以及熔融焓、结晶焓、结晶度等参数。

　　分析材料的比热容、热稳定性、氧化诱导时间（OIT）。

　　2、工艺与配方优化

　　研究高分子材料的加工温度区间、固化动力学，优化注塑、挤出工艺参数。

　　分析共混物、共聚物的相容性，评估不同配方的热行为差异。

　　3、质量控制与稳定性评估

　　检测材料批次间的热性能一致性，识别工艺波动导致的质量差异。

　　评估材料在不同温度下的长期稳定性，预测使用寿命。

　　测试原理:

　　差示扫描量热法（DSC）的核心原理，是在程序控温条件下，测量样品与参比物（热惰性物质，如氧化铝）之间的热流差（或功率差）随温度 / 时间的变化关系:

　　1、样品与参比物置于相同的加热环境中，以设定速率升温 / 降温 / 恒温。

　　2、当样品发生吸热（如熔融、玻璃化转变）或放热（如结晶、氧化）反应时，其温度变化会与参比物产生偏差。

　　3、仪器通过传感器检测并补偿这种偏差，最终输出热流差 – 温度曲线（DSC 曲线），曲线的峰 / 谷位置对应相变温度，峰面积对应热焓变化。

　　应用领域:

　　1、高分子材料:塑料 / 橡胶 / 纤维的熔融、结晶、Tg 测试；固化度分析；氧化稳定性评估

　　2、医药行业:药物晶型鉴别、熔点测定；多晶型筛选；制剂稳定性研究

　　3、食品工业:油脂熔点 / 结晶分析；食品玻璃化转变；淀粉糊化 / 老化特性

　　4、化工与材料:无机材料相变分析；催化剂热行为；复合材料界面相容性研究

　　5、新能源行业:电池材料热稳定性分析；电解质相变研究；隔膜热收缩性能评估

　　6、质检与科研:产品质量认证；材料标准制定；高校 / 科研院所的热分析教学与研究

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