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　　钨钢，又称为硬质合金，是指至少含有一种金属碳化物组成的烧结复合材料。

　　碳化钨，碳化钴，碳化铌、碳化钛，碳化钽是钨钢的常见组分。碳化物组份(或相)的晶粒尺寸通常在0.2-10微米之间，碳化物晶粒使用金属粘结剂结合在一起。粘结剂通常是指金属钴(Co)，但对一些特别的用途，镍(Ni)，铁(Fe)，或其它金属及合金也可使用。对于一个待定的碳化物和粘结相的成分组合称之为“牌号”。

　　钨钢的分类根据ISO标准进行。这种分类的依据是工件的材料种别(如P,M,K,N,S,H牌号)。粘结相成分主要是利用其强度和耐蚀性。

　　钨钢的基体由两部分组成:一部分是硬化相；另一部分是粘结金属。粘结金属一般是铁族金属，常用的是钴、镍。因此就有了钨钴合金、钨镍合金及钨钛钴合金。

　　含钨的钢材，比如高速钢和某些热作模具钢，钢材中含钨对钢材硬度和耐热性能有很显著的提高，但是韧性会急剧下降。钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常广泛。

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　　塑性好是因为金属键每一个正离子都是等同的，这样在某一部地区，一群正离子在破坏了它们的键合后滑移到一个新的位置上，又可重新键合起来。陶瓷:离子键 离子键结合能大，材料硬脆；根据组成元素的自然倾向，金属元素放出外层电子给非金属原子，并保留在其中，这就是缘体，又是良好的热缘体；金属正离子与非金属负离子之间产生了强的吸引力。每个正离子被负离子所包围，反过来也一样，为了使正负离子分离，通常需要相当大的能量，因此陶瓷材料能抗机械力、抗热和抗化学作用。 共价键键性很强，若要使电子运动及产生电流，破坏共价键，这就需要施加高温或高电压，因此共价键材料的力学行为是脆性的，其电学行为如同缘体而不是导体

　　回火马氏体组织:在α相上分布这许多弥散的碳化物颗粒，其韧性比亚稳态马氏体高很多。分析相变动力学曲线（C曲线）的形状特征，并分析其原因。TTT曲线（C曲线）:测定在不同温度时从转变开始到结束以及达到不同的转变量所经历的时间，作成“温度-时间-转变量”曲线，简称TTT曲线。 由于开始转变时量很小而不易确定，故通常以一定的转变量，例如1%作为转变开始转变线，而在其之前所经历的时间称为孕育期。当过冷度增大时，相变驱动力Δgv增加而扩系数D降低，当温度降低较少时，Δgv起主导作用，原子从旧相转变为新相的速率随过冷度增大而增大，当温度降低甚多时，由于D值显著减小，扩散因素占主导，从而转变速率随着过冷度增大而减小，因此在一居中温度转变速率大，所以在C曲线上看到，在中间温度转变时间短，速度快。

　　点缺陷:在三维空间中各方向上的尺寸很小，故又称零维缺陷，如空位、间隙原子、杂质原子、心等。 点缺陷:杂质原子共价晶体中的置换杂质，通常引起并存的电子缺陷，从而明显地改变材料的导电性。例如，半导体材料鍺（四价）中含有五价砷或三价镓，在键合轨道上会多出一个自由电子或电子空穴，两类电子缺陷都可以运动，因此导电率增加。 离子晶体也允许置换杂质，但条件是保持电中性。例如Ca2+置换了两Na+离子，却只占据一个位置。于是，这种杂质创造了另一种称为阳离子空位的缺陷。它对离子晶体的电学性质有影响，加电场时，阳离子空位会反复地与相邻阳离子交换位置而产生电流。当然在这种情况下，导电相当于带正电荷阳离子的运动。

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