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激光辅助工艺。
为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，
(1)在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。
(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。
(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。
广泛应用于:
微滴喷射喷嘴，奶粉喷嘴，内燃机喷嘴，燃气灯喷嘴，油嘴油泵喷嘴，微孔增氧机，微孔振荡器，微孔网，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网特殊喷嘴，喷码机喷嘴，雾化喷嘴，发电厂喷嘴，微压电喷头，打印机喷嘴，天象仪星孔板，激光细孔网，精密细孔，SMT吸嘴
激光打孔工艺过程。
第一步，详细了解打孔材料及打孔要求。
第二步，模拟实验与检测。
第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
第四步，程序设计。
第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
影响打孔质量的主要参数。
激光打孔的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括:激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。
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公司简介:
云鼎激光拥有领先的科技研发能力，在激光应用设备领域处于行业领军地位；
掌握激光设备核心技术，(激光飞型腔）的世界领先技术，攻克多项激光应用设备领域国际性科研难题！
云鼎激光在:激光切管机，高精密激光打孔机，激光切割机，激光雕刻机，激光打标机，及激光配套设备领域，担负着制定行业技术标准的使命与重担！
开发出多款国际领先的的激光应用设备，设备品种丰富，规格齐全，可以对各种材料进行加工处理！
承担国际激光应用技术领域难题:（飞型腔技术)的攻关，并在2009年成功研发出:(云鼎C400机型)成9功攻克该项目国际技术难题。
首台（云鼎C400号）成功为知名企业:大族激光股份有限公司子公司大族精机服务。
为大族精机的高频高速电主轴升级提供国际垄断零件加工技术服务,成功破解（飞型腔应用难题），解决了多年困扰大族精机技术升级的国际性难题，成为国内首家，国际第三家解决此项科研难题的单位。
并将高频电主轴运行精度提高到:（7μ-10μ），成为云鼎激光又一项行业标准！
目前在全国各地设立办事处，建立起覆盖全国的技术支持及销售服务网络!
激光打孔机由五大部分组成:半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
激光打孔:激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，主要体现在打孔用半导体激光器的平均输出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
国内目前比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。目前使用的激光器多以半导体激光器，YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。
根据小孔的尺寸范围划分为六檔:
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。