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　　激光打孔机由五大部分组成:半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。

　　半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。

　　工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

　　云鼎激光自动化精密打孔制作专家:公司专业为客户产品要求制作复杂性高精密非标打孔机，为客户减低各项成本努力，顾客的每一次的肯定是云鼎为激光事业前进的步伐。

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　　根据小孔的尺寸范围划分为六档:

　　小孔:1.00～3.00(mm);

　　次小孔:0.40～1.00(mm);

　　超小孔:0.1～0.40(mm);

　　微孔:0.01～0.10(mm);

　　次微孔:0.001～0.01(mm);

　　超微孔:<0.001(mm)。