富邦多层线路板（深圳）有限公司

　　我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。

　　FPC的主要参数:

　　基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 小孔径:￠0.30mm±0.02mm

　　铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

　　耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃

　　小线距:0.075---0.09MM

　　耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。欢迎前来咨询！