电子元器件封装:低压注塑成型工艺介绍

今日头条     2018-06-06 09:04

随着电子产业及汽车工业的飞速发展,对于精密零部件和模组保护等关键零部件(如印刷线路板、关键连接器、线路安装等)的品质要求越来越高,成本要求则越来越低。

热熔胶低压注塑成型工艺,已经完全非常好的被证明应用于高要求的电子电器和光纤部件,应用领域非常广泛,例如PCB板、移动电池、线束及连接器、传感器、线圈、互感器等等,在国外已经成功应用了十几年,国内应用也处于不断的上升趋势。

凯恩KY专注研发生产低压注塑胶,不断完善低压注塑成型工艺,整合低压注塑设备制造商及国内一流的模具厂商,提供专业的低压注塑成型技术解决方案。

低压注塑成型工艺介绍:

低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

KY低压注塑特种注塑料作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、线圈、环索等等。

KY低压注塑料特点:

◆ 通过 UL 检验标准——低压注塑热熔胶通过UL 94 V-0规范。

◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀。

◆ 良好的粘接性能——ABS,PBT,PVC等塑料制品具有低温韧性。

◆ 低压力、低熔点、低黏度——1.5-40 bar低压,操作温度约为摄氏180~240℃,不会造成精密零件之损伤。

◆ 冷却时间短——生产效率提高。

◆ 符合欧盟RoHS标准——符合环保需求,无公害。

低压热熔胶注射的优点:

◆生产周期短、产品可即时处理;

◆操作工艺简单、模具成本低;

◆小量灵活生产、生产成本效益高;

◆产品形状自由设计;

◆适合线束产品不同部位;

◆PCB封装无元件损伤;

◆产品防震降噪;

◆可方便拆除检验。

电子元器件封装:低压注塑成型工艺介绍

在电子汽车行业的应用:

偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定;

高科技产业与微电子应用;

电子元件的封装、贴装及模块成型;

金属套壳的边缝粘接密封;

半导体连接器及滤清器的一体成型;

电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具。

低压成型技术应用:

用于线路板、连接器的等元器件的防水;

电子部件的绝缘;

电子元件的机械保护;

耐温部件应用;

要求UL认证的低燃产品;

要求化学中性的产品;

环保类产品。

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