首先讲一下对 2018 年电子行业的看法，我们研判 2018 年电子行业基本面强劲，建议当前时点重点布局 2018 年增长确定，估值合理的公司。由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhoneX 产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果 2018 年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。

　　中国电子产业链经过多年的积累，在技术、生产及创新方面均取得了较好的突破，面临全面崛起的良好发展机遇，在产品结构上也逐渐升级，向中高端领域进军，并参与技术创新，从模仿者向参与者及主导者进阶，在扩产方面也快马加鞭，资本开支提升显着，电子产业链向大陆转移的速度明显加快，我们发现，好的电子公司是不缺订单的，都在积极建设新的生产基地，并越来越多的承接新增或转移订单，此外，投资力度最大的当属半导体了。

　　我们认为，电子产业链迎来新的发展机遇，要提升电子行业的重视程度和配置力度，布局不但要看 2018 年，还要看 2019-2020 年，我们周报的第一段分析了 2018 年的电子行业基本面增长强劲，那么 2019-2020 年有什么？很显然，5G 手机，2019 年苹果、三星、华为的高端手机将具备 5G 通信功能，2020 年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在 iPhoneX 的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED 显示技术、3D 摄像头、无线充电，还有接下来的 5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。

　　我们重点看好智能手机创新技术+5G 带来的投资机会，全面屏、多层 LCP天线、3D 摄像头、无线充电、射频器件等将迎来强劲的增长动力。

　　奥地利微电子（AMS）11 月 17 日公告，公司与舜宇光电（舜宇光学子公司）战略结盟，双方将利用各自优势，共同开发智能手机、移动设备及汽车应用的 3D 传感摄像头解决方案。

　　AMS 是 3D 传感摄像头的核心组件厂商，先后收购了 Heptagon 及Princeton Optronics，拥有晶圆级镜头（WLO）及垂直腔面发射激光器（VCSEL ）核心技术。而舜宇光学的优势在于光学系统设计、半导体封装技术、摄像头模组、规模量产能力及终端客户资源优势。

　　我们看好此次双方的合作，将推动 3D 传感摄像头在非苹果手机阵营及智能汽车领域的推广，苹果的 3D 传感摄像头产业链基本上都集中在台湾及国外，而大陆智能手机品牌搭载 3D 传感摄像头的诉求迫切，舜宇光学在 3D 传感摄像头领域已积累多年，具备模组制造能力，并拥有良好的市场客户资源，这次与AMS 结盟，将快速推进 3D 传感摄像头产业的发展。

　　苹果 2018 年 iPhone 新机有望全面搭载 3D 传感摄像头，并有望在新款iPad 上搭载，此外，苹果正在积极布局 AR、VR、MR，未来有望推出 AR 头显与 AR 眼镜等产品，苹果手机后置也有望搭载 3D 传感摄像头，安卓阵营智能手机品牌暗流涌动，一旦技术成熟，中高端机型将快速渗透，3D 传感摄像头产业迎来良好的发展机遇，持续看好重点受益公司：舜宇光学科技（港股）、欧菲光、水晶光电。

　　多层 LCP 天线，代表了未来 5G 手机天线的发展新方向，迎来发展良机。

　　iPhoneX 发售后，经过各种拆机分析，LCP 天线浮出水面，iPhoneX 首次采用了多层 LCP 天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，苹果采用 LCP 天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向 5G（频率越来越高）方向发展，采用 LCP 材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX 采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP 天线可以节省空间；LCP 天线还可以代替射频同轴连接器。

　　天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为 60GHz时，损耗角正切值 0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP 材料可用于制造高频器件。多层 LCP 天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖AOI 设备进行多指标的检测，因此 AOI 设备将显着受益，重点受益公司：大族激光及精测电子。

　　目前 iPhoneX 多层 LCP 天线由 MURATA 独家供货，MURATA 此次供货出现问题也影响了 iPhoneX 的产量提升，我们认为，按照苹果的一贯做法，将开发其他新供应商，苹果天线供应商信维通讯、立讯精密有望受益。

　　MURATA 在 2016 年出资购并高机能薄膜生产厂 Primatec，MURATA 的积层·多层技术、设计技术和 Primatec 独有的 LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，目前 OLED面板开始逐渐放量，特别是可挠式 OLED 面板，新型树脂多层基板可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是扩大显示面积（全面屏）的手机，将带来更大的可挠曲基板需求。

　　市场需求倍增，MURATA 大举扩产。根据日经新闻报导，MURATA 将取得Sony 位于石川县的零件工厂，用来生产可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在 2018 年春天将整体树脂多层基板产能扩增至 2016 年度的 2 倍以上，主要对应苹果 iPhone 等智能手机薄型化需求的高性能零件。

　　我们研判，5G 渐行渐近，多层 LCP 天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展方向，LCP 材料有望受益，建议重点关注沃特股份（2014 年购买了韩国三星精密化学 LCP 生产线，是国内为数不多的 LCP 材料公司。）。经过拆机发现，iPhoneX 利用 PCB 技术设计了全新的 BTB 连接器，巧妙地利用了 PCB 任意互连的属性，恰如其分地控制了堆叠高度，并增加了很多 BTB连接器，信维通信正在积极研发生产 BTB 连接器，未来有望受益。我们认为，苹果已经在积极为 5G 手机做准备，iPhoneX 的 LCP 天线及无线充电是积极的信号。

　　苹果产业链公司三季报陆续公布，虽然从三季度业绩及四季度预测情况来看，大多低于市场预期，但是今年在苹果新机里有新增料号及单机价值量提升的公司，三季度都有不错的增长，我们看好平台型公司，能不断获得苹果新的料号，这些料号有些是苹果转单，有些是技术、功能创新带来的机会，虽然苹果iPhone 年销售量整体上没有什么大的增长，但是我们看好创新变革带来的机会，经过近几年的发展，国内一些大的苹果供应商成长很快，在技术研发、资金实力方面有了质的提升，已经能够参与苹果创新技术的研发，地位越来越重要。多重利好叠加，2018 年苹果产业链将精彩纷呈。苹果公布了截至 2017 年 9月 30 日 2017 财年第四财季(自然季度 2017 年 Q3)财报，第四财季苹果公司营收为 525.79 亿美元，同比增长 12%，净利润 107.1 亿美元，这是苹果 2017 财年的最好表现。

　　我们预测 2018 年苹果 iPhone 的销量积极乐观，现有的 iPhone6S、iPhone7 、iPhone8 及 iPoneX，加上明年苹果还会推出 iPhone8S 及 iPhoneX 升级版，2018 年有四代多款机型同时在售，可以满足多层次消费者的需求。苹果明年在 iPad 方面会有大改款，增加新功能，部分 PCB 改成 FPC 软板，还会新发布一款 Macbook，今年发布的智能音响 HomePod 明年也将发售，无线充电AirPower 也将于明年发售，预计 AppleWatch3 也将会有不俗的表现，此外，苹果产业链也正加速向大陆供应商转移，我们研判，苹果产业链 2018 年基本面有望多点开花。

　　苹果供应链向大陆转移明显加速，部分 A 股供应商深度受益，具有强劲的增长动力。美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC 软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，近两年向大陆供应商转移的趋势非常明显。通过对几大业务线梳理，我们研判，线性马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信（明年将新增多个料号）及领益科技（江粉磁材） ；FPC 软板将重点支持东山精密，日本软板厂商扩产谨慎，导致今年在苹果新机里出现了一些供货问题，MURATA 的射频天线及 FUJIKURA 的 1 个料号供货都出现了问题，台湾嘉联益承接了射频天线转移订单，由于嘉联益产能受限，台郡承接了嘉联益转移的订单，东山精密承接了台郡转移的订单，同时东山精密和台郡又承接了因FUJIKURA 供货出现问题转移的订单，从情况来看，东山精密受益最显着；模切件及金属小件将重点支持领益科技（江粉磁材）、安洁科技、科森科技及奋达科技，金属外观件机壳（iPhone 及 Macbook）业务将重点支持科森科技、长盈精密（Macbook）。

　　我们持续看好苹果产业链，重点推荐 iPhoneX 深度受益、产业链转移及明年在 iPhone8S 上有新增料号的公司：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密。持续重点看好无线充电：我们为什么如此看好无线充电？苹果及三星力推无线充电背后的逻辑究竟是什么？终端增加了成本，似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。

　　我们认为，两大手机巨头力推无线充电的主要目的是想为接下来的 5G 手机做准备，5G 手机要新增大量的射频模组（天线、移相器、滤波器、功率放大器、开关等），而现有的手机追求轻薄化，手机内部空间已得到充分利用，如果要新增射频模组，势必缩小现有手机内部其它零部件的体积，这种实现起来难度较高，而且成本会大幅增加。随着手机无线充电技术的成熟，手机有线充电将取消，手机内部的有线充电接口模块将被取消，可以释放手机内部空间，为 5G 手机新增射频器件铺平道路。

　　此外，5G 手机要新增大量的射频器件，5G 的网速是 4G 的 1000 倍，手机耗电量将大幅增加，华为今年 2 月完成了 5G 手机样机的场外试验，电池只撑了3 个小时，所以 5G 时代，如何解决手机的续航能力也是一大难题。从这两个方面进行分析，无线充电的功能就会显得尤为重要了，更多的手机终端搭载无线充电后，将很快促进共享无线充电产业的发展，无线充电生态链发展成熟后，到处都有无线充电发射端，我们的手机随时都可以充电，手机续航的问题也就会迎刃而解了。

　　我们认为，无线充电在现在看来是鸡肋功能，但是在 5G 时代将承担重任，因此，未来将越来越多的手机搭载无线充电，我们非常看好无线充电产业的发展。