在具有挑战性的现代化应用中，印刷线路板（PCB板）和电路保护必不可少，低压注塑工艺是一项服务与电子行业日益增长的电路板保护需求的创新技术， 是应用于印刷线路板（PCB板）封装的上佳解决方案。

低压注塑工艺应用于印刷线路板封装的优势在于：

首先，简便是低压注塑工艺的优势所在，低压低温注塑，周期性短，精密或易碎的电路板不会被损坏，相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步；

其次，低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。

第三，工艺流程非常简单，固化速度快（几分~几秒钟），不需要固化过程，提高生产效率，节省企业成本。

第四，所使用的低压注塑热熔胶，环保无读无气味，符合欧盟RoHS标准；阻燃性好，满足UL94V-0标准；

第五，改进了外观与形象，同时成品更耐环境高低温。

低压注塑工艺应用于印刷线路板（PCB板）封装，它的低压和高产适用于量产中敏感电子组件。该技术实现了在传统封装材料在形式、装配、功能上的独特设计。

山东凯恩，提供久经考研的可靠解决方案，同时提供低压注塑胶料、模具、低压注塑机等一体化服务。