印刷机的目的是将锡膏准确的印刷在PCB的焊盘上，不能偏移、短路、拉尖少锡、漏印和锡膏量在钢网开口体积的60%-160%之间等。要达到这些目标，必须通过调节技术参数来实现，锡膏印刷机的技术参数分两大类，一个是硬件，另一个是软件。

一般在设备安装时供应商会校正硬件参数，主要有机器的水平度，平台的上升高度，轨道的宽度和两个轨道的水平，刮刀压力，还有设备的CPK。当这些指标都达到后硬件就不需要再动了，除非机器被严重的碰撞和年度保养。这里不介绍怎样校正，主要讲解软件的调节。

软件参数有:刮刀压力，刮刀速度，脱模距离，脱模速度，自动清洁频率，PCB与钢网的间距(一般设定为0)等。我们假定脱模的距离是3毫米，脱模速度每秒1毫米，自动清洁频率每10片一次，先固定这些参数，重点研究刮刀的速度和压力。

刮刀速度快可以提高生产效率，过快会产生印刷缺陷，比如锡膏拉尖或残留锡膏在钢网上导致漏印；速到过慢降低生产效率，也会产生印刷缺陷，比如少锡。

刮刀压力太大容易损坏钢网，还有锡膏模糊、短路，压力太小会少锡和漏印。所以刮刀的压力和速度相辅相成，只有适当的组合才能印刷出合格的品质。通常有两种方法来判断刮刀压力和速到调节是否正确，第一种方法是目视检查，当刮刀经过钢网后，用手触摸钢网，有一层薄薄的一层约0.02毫米厚像油一样，表示刮刀压力和速到设定合格，如果把钢网上刮出一道道痕迹表示压力过大，钢网上明显的残留0.5毫米厚以上的锡膏表示压力太小。

另一种方法就是做DOE,就是做实验的方式来验证，刮刀压力一般设定值是5-12kg，我们把压力假设为5，8，12kg，刮刀速度一般设定30-120mm/s,速度假设为30，80，120。我们用9组数据做实验(5，30)(8，30)(12，30)(5，80)(8，80)(12，80)(5，120)(8，120)(12，120)，使用锡膏自动检查机SPI来判断，选用生产效率最高和品质最好的数据。