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　　主板核心能力:传输纽带

　　本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。

　　主板

　　主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。

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　　具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广;高度透明性及自由染性;成形收缩率低、尺寸安定性良好;耐候性佳;电气特性优。熔融体黏度大，流动性差，成型加工难度较大;不耐氯烃、碱、胺、酮等介质，易溶于二氯甲烷、二氯乙烷等氯代烃类溶剂中。

　　冲击强度高，尺寸稳定性好，无透明，着性好，电缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件缘透明件和耐冲击零件。PC的冲击强度高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。

　　其次，充电器的种类有很多种。根据不同的充电方式和输出功率，可以分为快充、慢充、无线充等多种类型。快充适用于需要充电的设备，如智能手机、平板电脑等；慢充适用于需要长时间充电的设备，如笔记本电脑、相机等；无线充则是一种无需连接电源线的充电方式，可以通过电磁感应或磁力吸附等方式为设备充电。，使用充电器时需要注意一些事项。首先，要选择适合自己设备的充电器，不要使用不匹配的充电器，否则可能会损坏设备或者造成隐患。

　　模具及浇口设计常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。 浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。 PC塑胶原料，即聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC），是一种具有综合性能的热塑性塑料。根据其不同的应用需求和性能特点，PC塑胶原料可以通过不同的改性方法来进一步优化其性能，常见的分类主要有以下几种: