深圳盐田回收库存电子料现款结算

　　电子料回收各个行业的竞争都非常激烈，回收电子元件的时候，有些方面的事情也必须要格外的注意，只有当我们大家能够更好的去了解这些方面，并且注意到了相关的事

　　各个行业的竞争都非常激烈，回收电子元件的时候，有些方面的事情也必须要格外的注意，只有当我们大家能够更好的去了解这些方面，并且注意到了相关的事情，这样才能够给大家带来了保障，只是当我们想要做回收工作的时候，哪些方式必须要格外的注意。

　　一提前做好规划

　　既然要做回收电子元件，大家就应该提前做好规划，整个回收的具体流程，其中涉及到的情况，大家所关心的问题，必须要提前考虑到，作为专业的回收人员，有针对性的去注意各个方面的实际内容，把后续的整个回收规划工作都能够做得更好，这样才可以有效的去避免其他的问题。

　　二沟通产品质量

　　不同的产品在质量方面都会存在着差别，当我们大家想要做这些事情的时候，必须要做好各个方面的工作，沟通这些产品的质量，然后才能够完成接下来的事情。认真的去做好各个方面的沟通，然后确定产品的质量怎么样，这样才可以有效的去避免其他的问题，因此每一个人在做的过程中，我们都要及时的考虑。三说明回收的价格

　　不同的人在做回收电子元件的时候，价格都会存在着差别，我们能够有正确的方法，并且真正的确定其中的价格都是多少，然后再做后续的这些工作，这样才可以给我们大家带来了保障，所以还是希望每一个人都能够积极的去考虑这些情况，说明具体的回收价格，这样才可以有效的避免其他问题。

　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

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　　收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电和中心距为1.27mm 的72 电两种规格 。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

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　　电子元器件回收回去的用途基本就是这2个，下面给大家聊聊关心的价格，这才是实在的嘛，哈哈。目前电子元器件回收的价格是不固定的，一个是不同产品价格不同，一个是即便是同一个产品，今天和明天的价格也不同，每天的价格都是浮动的。比如说通信设备，今天可能是280，明天就是300了，像我们的通信线路板，价格都是在100左右/公斤，这个就要看你是哪天卖。不过可以的一点是，你横向对比整个市场，我给你的价格对是高价，有需要的朋友可以加我微信具体咨询！

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