花都回收库存电子料专业高价

　　东莞市东城华峰再生资源回收经营部是一家大型正规回收公司、证照齐全、实力雄厚、长期高价回收。我公司长期面向社会回收多种废旧物品，做到废物循环利用，发展绿色回收，分别有以下产品:回收IC厂家，库存电子料回收，希有金属回收，废铜回收 废铁回收，紫铜回收，回收电子IC，废旧仪器回收，废旧膜具回收等,二手设备回收，各种五金设备、各种数控机床、各种工厂旧设备、各种废旧金属、整厂收购等产品-“本着“公平公正、诚实守信、互惠互利、薄利多销”的经营理念、以及良好的经营信誉-业务分布在-深圳-东莞-惠州-广州-中山-佛山-珠海-江门-肇庆等各地-全面覆盖广东省。我们为客户提供周到的服务、真正做到为客户着想、在长期经营活动中、我们凭借着雄厚的经济实力、本着诚信、“变“废”为“宝”的原则、在业界得到了广大的好评、同时在客户中也享有很高的美誉、深受客户的信赖。我公司在此承诺:价格合理、客户至上、公平公正、诚实守信、合作共赢，欢迎贵公司...

　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。

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　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。COB(Chip On Board)通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

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　　产品实物检测—考验真假的较量外观检验后，如果还担心有货物存在问题，那么就需要进一步实际检测产品，做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种，检测产品质量是否正常，要由外到内去做分析，一般常见的检测方式如下:电性测试 (主要检查芯片是否有短路、开路情况，产品电性参数是否符合数据参数);功能测试(主要检查产品的功能是否正常);X-RAY(主要是对析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致);

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