塘厦回收库存电子料厂家哪家好

　　ic回收是什么，什么是回收ic ！很多人很疑惑，那么首先我们得知道什么是ic，ic及是集成电路的简称，也称作芯片，有很多ic芯片的回收价值都是非常高的，收益也很客观，那么回收集成电路芯片我们需要注意哪些，今天我来跟大家分享这些回收知识。

　　什么是集成ic？

　　集成ic是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管，二极管，电阻，电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一个小块或者几块半导体晶片或介质上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化，低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母ic表示。

　　ic回收又是什么？

　　回收指废品或旧货收回再利用，ic回收，可理解回，ic回收再利用，ic芯片种类繁多，可以回收的范围也广，常见的ic有:存储ic，逻辑ic，运放ic，电源ic，接口ic，保护ic，模拟ic，驱动ic，触摸ic，收音ic，射频ic，稳压ic，升压ic，开关ic，音频ic，时钟ic，转换器ic，充电ic，这些都是常见的芯片ic，都是具有回收价值的。其他手机ic，内存，闪存，ddr都是可以回收的。

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　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规告档模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

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　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占大部分。当没有表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

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　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

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