光明回收电子IC24小时上门回收

　　回收电子料有什么用

　　1、回收电子料对于生产厂家而言，可以降低自身成本，降低损耗，同时还能提升利润空间；

　　2、回收电子料对于中间商而言，简单来说就是低买高卖，可以获得比较优越的利润；

　　3、回收电子料对于国家而言的用途就是环保，众所周知电子料如果随意丢弃会对环境造成恶劣影响，如果一些库存电子料直接报废会造成非常严重的污染，所以回收电子料可以保护环境，为环保事业做出一些贡献！

　　单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

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　　如果是一些简单封装的料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那市场很多都可以仿得出来，这类产品高仿假冒的居多，这个时候就得结合包装、实物去一步步分析，如果外观没办法确认的，或者说觉得十分可疑的，可以进一步去分析(做X-RAY、电性、功能和De-cap测试)。手机ic就是手机上的半导体元件产品的统称，因为废旧的手机越来越多了，丢弃手机的人也越来越多了，其中废弃手机中的利益也受到了很多人的关注，因为手机中的 电路板 中的很多元件都是可以回收的，包括线圈， 电容 ，还有电路板中的一些贵金属，现在就有很多人打算在电路板中回收金，并且以此了大笔的财富。因为这种回收的利益越来越多，所以干这行业的人就越来越多了。

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　　陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

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