福田库存电子料回收联系方式

　　电子库存回收怎么做

　　首先是找需要处理电子库存的工厂、代理商、公司，一般可以通过互联网、中介或者熟人推荐，双方沟通确定回收处理库存电子料的意向；

　　其次就是非常关键的一个步骤，查验库存电子料的品质，比如电子料的品牌、批次、数量、包装情况等等，这也是为了更好的估价，也能进一步确定能否进行合作；

　　之后就是确保双方权益的环节，签订合同，一般需要包含电子库存料的基本信息，还有价格，支付方式，运输方法，运输费用，发货收货时间等等；

　　最后就是回收商签收电子物料，确定库存电子料的品质情况，回收根据验收情况支付对应的款项。

　　De-cap测试(主要是对析，检测产品内部晶元是否一致);质检工程师的验货心得分享一般我会先看型号，查下这颗料的封装，以及这的市场流通情况，是不是通用料，这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料，再评估回收的风险;根据产品实际情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，就侧重看下货有没有翻新的痕迹;

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　　而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。有源器件正常工作的基本条件是向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。按功能结构分类

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　　影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

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