深圳库存电子料回收现款现结

　　一、什么是IC回收

　　IC回收是什么？IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片，回收就是这些芯片，IC芯片的种类很多，可以回收的IC范围也很广，常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等，根据使用环境的不同，还有手机ic、汽车ic等等，这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。

　　一般ic回收的渠道有各大半导体工厂，比如封装厂、晶圆厂，还有一些电子产品工厂，最后就是一些做贸易的商家。

　　二、IC回收需要注意些什么

　　IC回收注意第一点:来源是否正规

　　IC回收渠道的正规性是一定要注意的，虽然咱们做回收，但是ic物料的来源一定是正规可靠的，不是一些人偷摸带出来，零碎出售的；

　　IC回收注意第二点:分类收纳

　　所有的IC芯片中都含有金属，甚至有些ic芯片中还含有毒素，回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类，随意摆放这些电子ic不仅会影响环境，还会影响人体健康；

　　IC回收注意第三点:二次处理要谨慎

　　IC的结构会非常复杂，所以如果IC回收回来准备二次销售，那就要谨慎处理，拆下有用的物料，无法使用的芯片就要想其他方法，比如提取金属，但是从事这项工作需要一些资质，不是随便就能从事的！

　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

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　　80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场旁友搏份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。

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　　第三次变革:“四业分离”的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

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