东莞莞城回收IC正规厂商

　　电子库存废料回收，是指将电子元器件的废弃边角、芯片碎裂、电路板等电子垃圾进行分类整理和再利用。

　　回收的意义:

　　1、节约资源:通过回收可减少对资源的消耗，降低生产成本；

　　2、保护环境:通过对电子垃圾的处理可以减少对环境的污染和对生态平衡的影响；

　　3、有利于社会可持续发展战略的实施。

　　4、提高企业竞争力:随着科学技术的发展和社会进步，人们对电子产品更新换代的周期越来越短，这就要求生产企业及时淘汰老的产品和技术，同时还要新的产品来占领市场。

　　5、增加就业机会和税收收入:一方面增加了劳动力的就业机会；另一方面也增加了的税收收入。

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

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　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

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　　废铝料来源主要有以下三类:用户单位积压的铝加工材、铝锭和加工后的废铝料。这种废铝料往往合号清楚，化学成分稳定，回收后可直接送入铝加工厂作铝废料使用。用户返回的废边角料，库存电子回收库存工厂积压电子料，时一般成捆打包，表面清洁，返回铝加工厂后对废铝料进行取样复检、分级，然后再以一定比例加入炉内配制合金。从社会上回收的废铝，包括导线、电缆、饮料罐、易拉罐、标牌、铝屑、铝箔、铝日用饮具等。该类废铝中含有的化学元素种类多，含量范围波动大。化学成分有害的元素是铁、铅、锡，而高镁或高锌的废铝只能用于配制以该元素为主的合金系，库存电子回收，此外废铝中还含有涂料、塑料、布、纸、油等非金属材料。在熔炼前如不将这些杂物清除干净，就会影响再生铝化学成分的稳定性和再生铝的产品质量。

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