详细说明
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产品参数
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品牌：华峰
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特色：量大价优
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服务保障：专业靠谱
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优势：免费上门，现款结算
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上门估价：免费
- 产品优势
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产品特点：
我公司长期面向社会回收多种废旧物品，做到废物循环利用，发展绿色回收，分别有以下产品:回收IC厂家，库存电子料回收，希有金属回收，废铜回收 废铁回收，紫铜回收，回收电子IC，废旧仪器回收，废旧膜具回收等,二手设备回收，各种五金设备、各种数控机床、各种工厂旧设备、各种废旧金属、整厂收购等产品
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服务特点：
公司“本着“公平公正、诚实守信、互惠互利、薄利多销”的经营理念、以及良好的经营信誉-业务分布在-深圳-东莞-惠州-广州-中山-佛山-珠海-江门-肇庆等各地-全面覆盖广东省。
我们为客户提供周到的服务、真正做到为客户着想、在长期经营活动中、我们凭借着雄厚的经济实力、本着诚信、“变“废”为“宝”的原则、在业界得到了广大的好评、同时在客户中也享有很高的美誉、深受客户的信赖。
我公司在此承诺:价格合理、客户至上、公平公正、诚实守信、合作共赢，欢迎贵公司来电洽谈、我们竭诚为您服务。
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库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料，电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
我司是以:｛物资回收公司跟跨境贸易公司合并,｝尽所能力把淘汰下来与库存积压的产品卖到国外去，让客户能有个好的价格,也让有需要的客人们能买到经济实惠的产品!
公司坚持“客户至上、诚信、互信、互利”的方针，从产品到方案的全过程全天候服务。全心全意致力于为客户提供先进、优质、高性价比的产品，全面满足客户的各种需 求，力争在树立起“满意100”的资源回收公司。
资凭借雄厚的经济实力、恪守诚信为本、重信誉、守承诺、全国各地上门回收、免费评估，现金交易、价格合理、热情周到的服务及良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖。
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
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是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在中获取利润，在、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的""，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
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