广州白云电子IC回收快速上门现场收购

　　回收电子ic有什么用?注意事项有哪些?，回收ic目前已经在国内有很多回收商，但是回收处理不当将受到法律的严惩，很多商户注重利益反而忽视了弊端，回收电子ic进行维修可以重新利用，对于环境保护来说也是一个不错的选择，回收电子ic对双方都有利，但是必须按照规定进行处理，处理不当容易释放出有毒气体危害大自然。

　　回收电子ic的作用如下:

　　1、废旧电子ic回收科可重新利用，经过特殊处理或专业维修，让废旧电子重新利用。

　　2、回收电子ic提取贵金属，由于电子垃圾如:CPU、电路板、ic等产品中含有贵金属，可通过化学溶解处理提取其中的贵金属(金、银、铂等)。

　　IC回收注意事项有以下4条:

　　1、IC的具体情况，包含物料型号、数量、年份、品牌、封装、是否原装、包装是否完好等情况。

　　2、回收IC是根据相关物料BOM表进行报价，所以相关参数越详细价格越高;

　　3、如果价格合适会到货场或仓库看货;

　　4、检查IC的完整程度和损坏程度，越完好的ic回收价值越高。

　　回收电子ic有什么用?注意事项有哪些?内容就到这里，如果对有需要上门回收电子、ic、各类电子料，可联系我司。

　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

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　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

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　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

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