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　　一、什么是IC回收

　　IC回收是什么？IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片，回收就是这些芯片，IC芯片的种类很多，可以回收的IC范围也很广，常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等，根据使用环境的不同，还有手机ic、汽车ic等等，这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。

　　一般ic回收的渠道有各大半导体工厂，比如封装厂、晶圆厂，还有一些电子产品工厂，最后就是一些做贸易的商家。

　　二、IC回收需要注意些什么

　　IC回收注意第一点:来源是否正规

　　IC回收渠道的正规性是一定要注意的，虽然咱们做回收，但是ic物料的来源一定是正规可靠的，不是一些人偷摸带出来，零碎出售的；

　　IC回收注意第二点:分类收纳

　　所有的IC芯片中都含有金属，甚至有些ic芯片中还含有毒素，回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类，随意摆放这些电子ic不仅会影响环境，还会影响人体健康；

　　IC回收注意第三点:二次处理要谨慎

　　IC的结构会非常复杂，所以如果IC回收回来准备二次销售，那就要谨慎处理，拆下有用的物料，无法使用的芯片就要想其他方法，比如提取金属，但是从事这项工作需要一些资质，不是随便就能从事的！

　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。COB(Chip On Board)通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

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　　假如作以粗略地的形容以便捷了解，大概算出身体对无管脚接地装置的IC触碰充放电，充放电相对路径短，ESD迁移的静电荷量就低;然而有管脚接地装置的IC，在遭受一样的身体触碰充放电情况下，充放电相对路径更长许多，ESD迁移的静电荷量也就高许多，所导致的ESD毁坏风险也就高于许多。一样的情况，针对PCBA(Printed Circuit Board Assembly，pcb电路板部件)也是相近的实际效果，有接地装置的PCBA，在遭到身体的静电充放电，ESD无效风险明显上升。

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　　查看是否重新编带:一般情况，我们收到货物是真空原包装的就不需要拆开看编带了，如果没有了真空包装我们会抽出编带查看边缘是否有重新封过的痕迹，芯片方向排列是否统一，引脚是否出现变形氧化，编带是否有空缺等。为什么我们要检验编带呢?因为重新编带的料，有可能存在混料情况(编带里有原厂不良品、散新、国产高仿等)，还有可能会出现:产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。产品丝印上的数字、字母，一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、标识等。质检工程师找到对应产品官网，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再通过与实物对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等，质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化，破损，表面磨损，脚部沾锡，划痕，翻新，接脚，缺少零件，模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。

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