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　　电子料回收各个行业的竞争都非常激烈，回收电子元件的时候，有些方面的事情也必须要格外的注意，只有当我们大家能够更好的去了解这些方面，并且注意到了相关的事

　　各个行业的竞争都非常激烈，回收电子元件的时候，有些方面的事情也必须要格外的注意，只有当我们大家能够更好的去了解这些方面，并且注意到了相关的事情，这样才能够给大家带来了保障，只是当我们想要做回收工作的时候，哪些方式必须要格外的注意。

　　一提前做好规划

　　既然要做回收电子元件，大家就应该提前做好规划，整个回收的具体流程，其中涉及到的情况，大家所关心的问题，必须要提前考虑到，作为专业的回收人员，有针对性的去注意各个方面的实际内容，把后续的整个回收规划工作都能够做得更好，这样才可以有效的去避免其他的问题。

　　二沟通产品质量

　　不同的产品在质量方面都会存在着差别，当我们大家想要做这些事情的时候，必须要做好各个方面的工作，沟通这些产品的质量，然后才能够完成接下来的事情。认真的去做好各个方面的沟通，然后确定产品的质量怎么样，这样才可以有效的去避免其他的问题，因此每一个人在做的过程中，我们都要及时的考虑。三说明回收的价格

　　不同的人在做回收电子元件的时候，价格都会存在着差别，我们能够有正确的方法，并且真正的确定其中的价格都是多少，然后再做后续的这些工作，这样才可以给我们大家带来了保障，所以还是希望每一个人都能够积极的去考虑这些情况，说明具体的回收价格，这样才可以有效的避免其他问题。

　　同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是 封装技 术中体积小、薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的 性。因此用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

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　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

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　　影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。我们都知道，印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30%的塑料、30%的惰性氧化物及40%既的金属，所以目前全自动的主板拆解技术还没有形成，目前主要是靠人工拆解，一般是从里到外，从简单到复杂，人工成本目前是这块的一个大头。

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