详细说明
杭州神龙电子有限公司PCB线路板.电路板: 制程能力表面工艺处理: 有铅.无铅喷锡.电镍.电金.化镍.化金.沉锡.OSP.松香.
制作层数: 单面,双面,多层-层
最大加工面积: 单面:MM×MM;双面:MM×MM;
板 厚: 最溥:.MM;最厚:.MM
最小线宽线距: 最小线宽:.MM;最小线距:.MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:.MM;最小孔径:.MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径.±.MM＞直径.±.MM
孔 位 差: ±.MM
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