电镀镍是借电化学作用.在黑色金属或者有色金属制件表面上沉积一层镍的方法.将制件作阴极.纯镍板阳级.挂入以硫酸镍.氯化钠和硼酸所配成的电解液中.进行电镀.

　　化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下.使镍离子还原成金属镍.从而沉积在具有催化活性表面上.

　　化学镀与电镀在原理及工艺上都有很大的不同.从而二者也呈现出不同的特性.相对电镀.化学镀具有以下特点:

　　.镀层均匀.化学镀液的分散力接近%.无明显的边缘效应.几乎是基材形状的复制.电镀法因受电力线分布不均匀的限制很难做到这一点.

　　.通过敏化.活化等前处理.化学镀可以在非金属(非导体)如塑料.玻璃.陶瓷等以及半导体表面上进行施镀.所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法.也是半导体材料电镀前做导电底层的方法.

　　.工艺设备简单.不需要电源.输电设备及辅助电极.操作时只需要把工件正确悬挂在镀液中即可.

　　.化学镀是靠基材的自催化活性起镀.其结合力一般优于电镀.镀层有光亮或者半光亮的外观.晶粒细.致密.孔隙率低.某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能.

　　.才有次亚磷酸盐作为还原剂的化学镀镍液中得到的镀层是Ni-P合金.控制镀层中的磷的含量可得到Ni-P非晶态结构镀层.镀层致密.孔隙率低.耐腐蚀性能远优于电镀镍.

　　.化学镀镍层的出槽硬度可以达到~HV.经过适当的热处理后硬度可以达到~HV.在某些工况下可以替代硬铬使用.

　　.根据镀层中的含磷量.可以控制镀层为磁性或非磁性.

　　.化学镀镍层具有固有的润滑性和抗金属磨损性.这一点不同于电镀镍.

　　表- 磷含量对Ni-P镀层结构.性能及应用领域的影响

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