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名称：氮化铝陶瓷基覆铜板 全板双面电镀μm 尺寸.镀层厚度可定制-惠州市最新供应
供应商：惠州市力道电子材料有限公司
价格：面议
最小起订量：1/个
地址：广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技路5号研发楼A栋410
手机：13917382081
联系人：尹莉 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：148713290
更新时间：2019-11-07
发布者IP：
在陶瓷基板表面形成符合订单要求的电路.主要采用磁控溅射和电镀联合的直接镀铜(DPC)工艺.
在陶瓷金属化处理后.通过电解作用.使镀液中的铜沉积出来.形成铜镀层.铜镀层与陶瓷基板.其他金属结合力好.可作为导电层.
产品规格:mm*mm(可定制加工)
陶瓷基板:.mm氮化铝陶瓷
铜镀层厚度:双面均μm(厚度可调控)
加工工艺:陶瓷基板金属化(磁控溅射)→电镀铜→切割
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