陶瓷薄膜电路快板的加工服务

　　力道精工是少数可以生产陶瓷基板印刷薄膜电路的企业之一.可实现小时快速生产.适应科研.教学机构的研发需求,缩减企业新产品研发周期,占领市场先机,可为客户量身设计.并快速生产.帮助解决客户设计研发问题.

　　ü  快速:快速加工陶瓷基电路样板,

　　ü  灵活:电路的金属和厚度无限制,

　　ü  异型:陶瓷形状和开孔无限制,

　　ü  便捷:金属层预加工共晶焊垫.

　　主要产品:

　　陶瓷基板PCB样板及小批量快板--以无机陶瓷材料氧化铝.氮化铝或氧化铍作为绝缘层.铜.银和金为导电材料.加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板.

　　主要基材:

　　ü  氧化铝陶瓷

　　—   替代直接键合覆铜(DBC)工艺

　　—   AlO 基板具有高可靠性.高导热特性

　　—   优良机械强度.拉力强度>N/mm

　　—   加工成本低.适于民用推广

　　ü  氮化铝陶瓷

　　—   替代直接键合覆铜(DBC)工艺

　　—   AlN 基板可靠性高.超高导热(λ ＞ W/m·K)

　　—   优良机械强度.拉力强度>N/mm

　　—   高导热性能.满足大功率器件散热需要

　　工艺特点:

　　—   采用通过磁控溅射.图形化光刻.干法湿法蚀刻.电镀加厚工艺.在陶瓷基板上制作超细线条电路图形.

　　陶瓷表面金属化方式:

　　—   物理法:磁控溅射.

　　陶瓷与电路之间的连接层:

　　—   TaN/TiW/Ni/Au (导电层.um厚度)

　　•       优势:

　　•       线条细(最小线宽um),

　　•       高精度(线宽缝宽误差um),

　　•       可靠性高.

　　应用领域:

　　•       ()微带电路器件:耦合器.功分器.滤波器.环形器;

　　•       ()陶瓷热层.支撑片.短路片;

　　•       ()分立器件:螺旋电感.小电容量MIM电容;

　　•       ()高精细微电子电路.

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　　新浪微博:力道精工

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