模块规格

　　项目 规格

　　显示类型 OLED/黄字

　　数据输入 I2C

　　占空比 1/16占空比

　　驱动 IC US2066

　　外壳 0.6T

　　工作温度 -40 oC ~85 oC

　　存储温度 -40 oC ~ 90 oC

　　其他

　　项目 规格 单位 备注

　　外形尺寸 61.8(W)×50.0(H)×6.0MAX.(T) mm

　　可视区 57.5(W)×30.0(H) mm

　　有效区 55.01(W)×27.49(H) mm

　　字符间距 3.55(W)×5.95 (H) mm

　　字符大小 2.97(W)×5.57 (H) mm

　　点阵 16Characters×2Lines ---

　　点距离 0.60(W)×0.70 (H) mm

　　点大小 0.57(W)×0.67(H) mm

　　在焊接OLED 模块时须注意以下几点:

　　▲OLED 模块上只有输入/输出连线处可以焊接.

　　▲焊接所需的烙铁必须绝缘.

　　（1）焊接时所需条件:

　　电铁的温度: 280℃±10℃

　　焊接时间: ﹤3-4S

　　焊接材料: 低熔点,可充分熔化的焊锡

　　避免使用融化后易流动的焊锡,因为在焊接时易渗透到OLED 模块里面,在清理时易对模块造

　　成污染.此外,为了避免焊接时焊锡对OLED 模块的污染,应在焊接完成后再揭去OLED 模块的

　　保护膜.

　　（2）重复焊接时注意事项:

　　由于连接线是穿过模块的焊盘与模块焊接的,所以在拆除时需等到焊锡完全熔化时再移动连

　　接线.若焊锡未能完全熔化就用力移动连接线,就极易造成焊盘损坏或脱落.在拆除连接线时最

　　好使用”吸枪”.此外还应注意,重复焊接不得超过3 次.