全球及中国扇出型晶圆级封装市场深度分析及

名称:全球及中国扇出型晶圆级封装市场深度分析及

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更新时间:2023-01-13

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详细说明

  全球及中国扇出型晶圆级封装市场深度分析及发展趋势预测报告2020~2026年

  【报告编号】: 374628

  【出版时间】: 2020年8月

  【出版机构】: 华研中商研究院

  【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

  【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

  【联 系 人】: 高虹--客服专员

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  【报告目录】

  1 扇出型晶圆级封装市场概述

  1.1 扇出型晶圆级封装市场概述

  1.2 不同产品类型扇出型晶圆级封装分析

  1.2.1 高密度扇出型封装

  1.2.2 核心扇出型封装

  1.3 全球市场产品类型扇出型晶圆级封装规模对比(2017 VS 2020 VS 2026)

  1.4 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模及预测(2017-2026)

  1.4.1 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模及市场份额(2017-2020)

  1.4.2 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模预测(2021-2026)

  1.5 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模及预测(2017-2026)

  1.5.1 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模及市场份额(2017-2020)

  1.5.2 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模预测(2021-2026)

  2 不同应用分析

  2.1 从不同应用,扇出型晶圆级封装主要包括如下几个方面

  2.1.1 CMOS图像传感器

  2.1.2 无线连接

  2.1.3 逻辑与存储集成电路

  2.1.4 微机电系统和传感器

  2.1.5 模拟和混合集成电路

  2.1.6 其他应用

  2.2 全球市场不同应用扇出型晶圆级封装规模对比(2017 VS 2020 VS 2026)

  2.3 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模及预测(2017-2026)

  2.3.1 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模及市场份额(2017-2020)

  2.3.2 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模预测(2021-2026)

  2.4 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模及预测(2017-2026)

  2.4.1 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模及市场份额(2017-2020)

  2.4.2 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模预测(2021-2026)

  3 全球主要地区扇出型晶圆级封装分析

  3.1 全球主要地区扇出型晶圆级封装市场规模分析:2017 VS 2020 VS 2026

  3.1.1 全球主要地区扇出型晶圆级封装规模及份额(2017-2020年)

  3.1.2 全球主要地区扇出型晶圆级封装规模及份额预测(2021-2026)

  3.2 北美扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  3.3 韩国扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  3.4 中国扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  3.5 中国台湾扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  4 全球扇出型晶圆级封装主要企业竞争分析

  4.1 全球主要企业扇出型晶圆级封装规模及市场份额

  4.2 全球主要企业总部、主要市场区域、进入扇出型晶圆级封装市场日期、提供的产品及服务

  4.3 全球扇出型晶圆级封装主要企业竞争态势及未来趋势

  4.3.1 全球扇出型晶圆级封装第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额(2018 VS 2019)

  4.3.2 2019年全球排名前五和前十扇出型晶圆级封装企业市场份额

  4.4 新增投资及市场并购

  4.5 扇出型晶圆级封装全球领先企业SWOT分析

  4.6 全球主要扇出型晶圆级封装企业采访及观点

  5 中国扇出型晶圆级封装主要企业竞争分析

  5.1 中国扇出型晶圆级封装规模及市场份额(2017-2020)

  5.2 中国扇出型晶圆级封装Top 3与Top 5企业市场份额

  6 扇出型晶圆级封装主要企业概况分析

  6.1 台积电

  6.1.1 台积电公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.1.2 台积电扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.1.3 台积电扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.1.4 台积电主要业务介绍

  6.2 日月光半导体

  6.2.1 日月光半导体公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.2.2 日月光半导体扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.2.3 日月光半导体扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.2.4 日月光半导体主要业务介绍

  6.3 江苏长电科技

  6.3.1 江苏长电科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.3.2 江苏长电科技扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.3.3 江苏长电科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.3.4 江苏长电科技主要业务介绍

  6.4 艾克尔科技

  6.4.1 艾克尔科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.4.2 艾克尔科技扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.4.3 艾克尔科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.4.4 艾克尔科技主要业务介绍

  6.5 矽品科技

  6.5.1 矽品科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.5.2 矽品科技扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.5.3 矽品科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.5.4 矽品科技主要业务介绍

  6.6 Nepes

  6.6.1 Nepes公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  6.6.2 Nepes扇出型晶圆级封装产品及服务介绍

  6.6.3 Nepes扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  6.6.4 Nepes主要业务介绍

  7 扇出型晶圆级封装行业动态分析

  7.1 扇出型晶圆级封装发展历史、现状及趋势

  7.1.1发展历程、重要时间节点及重要事件

  7.1.2 现状分析、市场投资情况

  7.1.3 未来潜力及发展方向

  7.2 扇出型晶圆级封装发展机遇、挑战及潜在风险

  7.2.1 扇出型晶圆级封装当前及未来发展机遇

  7.2.2 扇出型晶圆级封装发展的推动因素、有利条件

  7.2.3 扇出型晶圆级封装发展面临的主要挑战及风险

  7.3 扇出型晶圆级封装市场不利因素分析

  7.4 国内外宏观环境分析

  7.4.1 当前国内政策及未来可能的政策分析

  7.4.2 当前全球主要国家政策及未来的趋势

  7.4.3 国内及国际上总体外围大环境分析

  8 研究结果

  9 研究方法与数据来源

  9.1 研究方法

  9.2 数据来源

  9.2.1 二手信息来源

  9.2.2 一手信息来源

  9.3 数据交互验证

  9.4免责声明

  表格目录

  表1 高密度扇出型封装主要企业列表

  表2 核心扇出型封装主要企业列表

  表3 全球市场不同类型扇出型晶圆级封装规模(百万美元)及增长率对比(2017 VS 2020 VS 2026)

  表4 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模列表(百万美元)(2017-2020)

  表5 2017-2020年全球不同类型扇出型晶圆级封装规模市场份额列表

  表6 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模(百万美元)预测(2021-2026)

  表7 2021-2026全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额预测

  表8 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模(百万美元)及增长率对比(2017-2026)

  表9 2017-2020年中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模列表(百万美元)

  表10 2017-2020年中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额列表

  表11 2021-2026中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额预测

  表12 全球市场不同应用扇出型晶圆级封装规模(百万美元)及增长率对比(2017 VS 2020 VS 2026)

  表13 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模列表(2017-2020)(百万美元)

  表14 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模预测(2020-2026)(百万美元)

  表15 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模份额(2017-2020)

  表16 全球不同应用扇出型晶圆级封装规模份额预测(2020-2026)

  表17 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模列表(2017-2020)(百万美元)

  表18 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模预测(2020-2026)(百万美元)

  表19 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模份额(2017-2020)

  表20 中国不同应用扇出型晶圆级封装规模份额预测(2020-2026)

  表21 全球主要地区扇出型晶圆级封装规模(百万美元):2017 VS 2020 VS 2026

  表22 全球主要地区扇出型晶圆级封装规模(百万美元)列表(2017-2020年)

  表23 全球扇出型晶圆级封装规模(百万美元)及毛利率(2017-2020年)

  表24 年全球主要企业扇出型晶圆级封装规模(百万美元)(2017-2020年)

  表25 全球主要企业扇出型晶圆级封装规模份额对比(2017-2020年)

  表26 全球主要企业总部及地区分布、主要市场区域

  表27 全球主要企业进入扇出型晶圆级封装市场日期,及提供的产品和服务

  表28 全球扇出型晶圆级封装市场投资、并购等现状分析

  表29 全球主要扇出型晶圆级封装企业采访及观点

  表30 中国主要企业扇出型晶圆级封装规模(百万美元)列表(2017-2020)

  表31 2017-2020中国主要企业扇出型晶圆级封装规模份额对比

  表32 台积电公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表33 台积电扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表34 台积电扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表35 台积电扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表36 日月光半导体公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表37 日月光半导体扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表38 日月光半导体扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表39 日月光半导体扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表40 江苏长电科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表41 江苏长电科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表42 江苏长电科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表43 江苏长电科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表44 艾克尔科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表45 艾克尔科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表46 艾克尔科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表47 艾克尔科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表48 矽品科技公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表49 矽品科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表50 矽品科技扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表51 矽品科技扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表52 Nepes公司信息、总部、扇出型晶圆级封装市场地位以及主要的竞争对手

  表53 Nepes扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表54 Nepes扇出型晶圆级封装收入(百万美元)及毛利率(2017-2020)

  表55 Nepes扇出型晶圆级封装公司概况、主营业务及公司总收入介绍

  表56 市场投资情况

  表57 扇出型晶圆级封装未来发展方向

  表58 扇出型晶圆级封装当前及未来发展机遇

  表59 扇出型晶圆级封装发展的推动因素、有利条件

  表60 扇出型晶圆级封装发展面临的主要挑战及风险

  表61 扇出型晶圆级封装发展的阻力、不利因素

  表62 当前国内政策及未来可能的政策分析

  表63 当前全球主要国家政策及未来的趋势

  表64 研究范围

  表65 分析师列表

  图表目录

  图1 2017-2026年全球扇出型晶圆级封装市场规模(百万美元)及未来趋势

  图2 2017-2026年中国扇出型晶圆级封装市场规模(百万美元)及未来趋势

  图3 高密度扇出型封装产品图片

  图4 2017-2020年全球高密度扇出型封装规模(百万美元)及增长率

  图5 核心扇出型封装产品图片

  图6 2017-2020年全球核心扇出型封装规模(百万美元)及增长率

  图7 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额(2017&2020)

  图8 全球不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额预测(2021&2026)

  图9 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额(2017&2020)

  图10 中国不同产品类型扇出型晶圆级封装规模市场份额预测(2021&2026)

  图11 CMOS图像传感器

  图12 无线连接

  图13 逻辑与存储集成电路

  图14 微机电系统和传感器

  图15 模拟和混合集成电路

  图16 其他应用

  图17 全球不同应用扇出型晶圆级封装市场份额2017&2020

  图18 全球不同应用扇出型晶圆级封装市场份额预测2021&2026

  图19 中国不同应用扇出型晶圆级封装市场份额2017&2020

  图20 中国不同应用扇出型晶圆级封装市场份额预测2021&2026

  图21 全球主要地区扇出型晶圆级封装消费量市场份额(2017 VS 2020)

  图22 北美扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  图23 韩国扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  图24 中国扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  图25 中国台湾扇出型晶圆级封装市场规模及预测(2017-2026)

  图26 全球扇出型晶圆级封装第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额(2018 VS 2019)

  图27 2019年全球扇出型晶圆级封装Top 5 &Top 10企业市场份额

  图28 扇出型晶圆级封装全球领先企业SWOT分析

  图29 2017-2020年全球主要地区扇出型晶圆级封装规模市场份额

  图30 2017-2020年全球主要地区扇出型晶圆级封装规模市场份额

  图31 2019年全球主要地区扇出型晶圆级封装规模市场份额

  图32 扇出型晶圆级封装全球领先企业SWOT分析

  图33 2019年年中国排名前三和前五扇出型晶圆级封装企业市场份额

  图34 发展历程、重要时间节点及重要事件

  图35 2019年全球主要地区GDP增速(%)

  图36 2019年全球主要地区人均GDP(美元)

  图37 2019年美国与全球GDP增速(%)对比

  图38 2019年中国与全球GDP增速(%)对比

  图39 2019年欧盟与全球GDP增速(%)对比

  图40 2019年日本与全球GDP增速(%)对比

  图41 2019年东南亚地区与全球GDP增速(%)对比

  图42 2019年中东地区与全球GDP增速(%)对比

  图43 关键采访目标

  图44 自下而上及自上而下验证

  图45 资料三角测定