韩国F20BP铁氟龙玻纤双面胶带 韩国TAConIC Tacsil F20HBP

　　软板贴装波峰焊硅胶贴 铁氟龙双面胶带

　　韩国硅胶贴

　　软板贴装治具FPCA高温双面胶(Tacsil F20)

　　一，Tacsil硅胶贴介绍

　　1) 结构

　　2)应用范围

　　1，软板元件贴装制程FPC 波峰焊

　　2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB 波峰焊

　　3，LCD 制程上的带具

　　4，Flip chip 制程

　　5，其他需要短暂黏合的制程

　　二，Taconic 硅胶贴的特点:

　　1，玻纤布涂上PTFE铁氟龙或PI膜作为底，在高温中（260℃）使用, 材料膨胀系数很小，横直稳定.

　　2，与治具黏合的高温胶是为电子工业波峰焊流程特别研制，能够连续在高温下保持黏性。用后容易从治具上清 理，不留殘留物。

　　3，固定FPC软板的一面的硅胶是特别合成，在高温回流下，能重复使用达500次以上和保持黏度均匀性， 而 且不留殘留物在软板上。

　　4，两面用PET 和 PI 膜保护胶面，不受污染，在使用前保持沾度

　　三，Tacsil 硅胶贴使用 的:

　　1，250℃高温下极高的稳定性，使用，不变形，不产生皱折

　　2，持久的黏贴力

　　3，不会有殘留物在FPC或在治具表面

　　4，可重复使用，寿命长（波峰焊使用和保养得当，使用可以 > 500次）

　　5，容易清洗-工业酒精作为清洗剂

　　6，厚度高温使用中保持表面平整

　　7，粘贴度可按客户要求定制:有高、中、低黏度

　　8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型

　　9，容易贴上使用，也容易清理

　　10，外型可按客户要求定制

　　四，Tacsil硅胶贴在波峰焊应用中影响

　　In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.

　　关于挥发性低分子硅化合物的含量（D4 to D9）: 低分子硅化合物（有很高的挥发性，其含量在电子封装技术中被重视。

　　D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit

　　低分子硅化合物的挥发物，会结合成SiO2 或 SiC，影响线路板上的电流。.

　　Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.

　　Taconic Tacsil 铁氟龙高温双面胶的低分子硅化合物会保持在200ppm或以下。

　　D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L

　　* GC测试方法:

　　Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul

　　Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min

　　Inlet 250 degrees C , splitless mode.

　　Detector FID, 320 degrees C

　　Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film

　　五，使用步骤

　　1，小心把双面胶裁出或冲压成所需要的型状

　　2，把PSA的保护膜拨开，然后粘在治具的适当的位置上

　　3，在使用治具前，才把另外一面的保护膜拨开，然后把软板小心放上

　　4，如发现粘力下降影响工作精度，便需要用工业乙*来清洗硅胶表面，硅胶的粘力便会恢复。（不可 用酮类清洗剂，会溶解胶水）

　　5，要重复使用多次数，储存条件重要。

　　厂商建议储存条件为:23+/-2℃, 50+/-2%RH

　　以原包装中储藏

　　避免阳光直接照射或油品污染

　　六，各种治具材料的使用前“排气处理”

　　部分治具材料（如铝和合成石）表面看似平滑，但实际却凹凸，藏有微量空气和水气，在过炉加热时膨胀，导致气泡在双面胶下产生。为气泡，我们可以用“排气处理” 来排清微量气

　　治具的储存条件会影响前处理的；潮湿的环境会减短前处理的，导致气泡的产生。所以，及时把气泡对双面胶的应用

　　所以使用者应按照本厂的环境、产品和制程的条件，制定“排气处理”的具体方法

　　“排气处理”的步骤建议

　　1，FR-4或FR-5电木材料:

　　不需要“排气处理”（除非在潮湿的工作环境下）

　　2，Durostone/CDM comp*site合成石材料

　　，把治具放置在约200℃ 中3 min以上（跟过一次回流焊相似）；

　　，等治具降到微温下把双面胶贴上（两小时内）；

　　，用橡胶滚轮把出现的气泡赶跑。

　　气泡可能会在多次重复使用后出现，只要重复步骤

　　3，Aluminum with anodized surface阳极化铝材(porous)

　　“排气处理”方法跟以上类似。治具要在40℃以上时把双面胶贴上，减少过炉时的气泡量。

　　*如果气泡在制程中出现，只要用橡胶滚轮把气泡赶跑便可。

　　性能参数