长宁区附近手机线路板回收中心

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　　针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。本实用新型采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；

　　综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。

　　封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。