昆山就近手机线路板回收厂家地址

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　　手机的表面焊接技术的性由于手机元件的安装形式采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，密集，焊锡又少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。

　　判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供的依据。找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。

　　不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。