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　　可做成单联、双联或多联，每联的外层一片定片有预留的几个细长缺口，在使用时，通过改变与动片的间距，达到微调目的，以获得较好的同轴性。固体介质可变电容器CBG或CBM固体介质可变电容器在动片和定片之间常以云母和聚苯乙烯薄膜作为介质。体积小，重量轻，常用于收音机，可做成等容、差容、双联、三联和四联电容器。CBM—203（141.6/59.2p）CBM—223（127/60p）差容CBM443（140/82）

　　收购库存包括有 电子元件: IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。

　　合金箔电阻（RJ）在玻璃基片上黏结一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形并涂覆环氧树脂保护层，装上引线封装制成。具有高精度、高稳定性、自动补偿温度系数的功能，可在较宽的温度范围内保持小的温度系数。弥补了金属膜电阻和线绕电阻的不足。其精度可达到±0.001％。这类电阻是将导电材料与非导电材料按一定比例混合成不同电阻率的材料后制成的，其突出的优点是性高，但噪声大。合成类电阻种类较多，按黏合剂种类可分为有机型（如酚醛树脂）和无机型（如玻璃、陶瓷）；按用途可分为通用型、高阻型、高压型等。常见的有实芯电阻、合成膜电阻等。

　　我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。