宝山区就近线路板回收公司电话

　　手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电路上有故障。按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。

　　再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。

　　优选地，所述铜银处理单元包括依次设置的浸铜银槽、浸铜银离心分离器、浸铜银过滤器、沉银反应槽、沉银离心分离器、沉银过滤器和银收集槽，所述浸铜银槽与所述浸锡过滤器通过输送浸锡过滤后所得滤渣的管道相连接，且所述浸铜银槽用于添加浸出剂以将浸锡过滤后所得滤渣中的铜银浸出，所述沉银反应槽用于添加沉银剂以沉淀析出银，所述银收集槽用于收集沉淀析出的银；所述沉银过滤器的后方依次设置有沉铜反应槽、沉铜离心分离器、沉铜过滤器和铜收集槽，所述沉铜反应槽用于加入沉铜剂以沉淀析出铜，所述铜收集槽用于收集沉淀析出的铜。

　　电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。