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　　其中，所述氧化剂优选过氧化氢，且以理论上sn2+的摩尔量为基础，过氧化氢添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍。本发明通过实验确定锡沉淀处理中适宜的ph值，筛选合适的氧化剂，确定其添加量，以氧化剂与sn2+的摩尔量之比表示，适宜的工艺条件如表4所示。表4离子水解沉淀的工艺条件四、铜银浸出工序工艺参数确定上述进行锡浸出提取工序以后得到的含其它金属的滤渣，将所述滤渣以固液比1∶3～7加入到硫酸和的混合溶液中，所述的浓度为5～10g/l且所述混合溶液的酸度为20％～30％，温度控制在80～100℃之间，时间1～3h，由此浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液，铜的浸出率高达95％，银的浸出率高达98％；然后于所得含铜银的滤液中添加氯化钠将银沉淀，然后过滤和铜离子分离得到氯化银沉淀和含铜滤液，其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；

　　铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；其中，所述的浓度为5～10g/l，且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20％～30％；(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍；

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　　由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。