普陀区就近线路板回收中心

　　烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。手机维修前，应注意如下事项:手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过的技术进行开发和研制而成，维修人员懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造**为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。

　　ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件，含有金、银、钯、锡和铜等金属，采用湿法浸出工艺提取这些金属，将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体，手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路，是塑料基的，贴片元器件是陶瓷基的，两种元件力学性质不同，不能混合在一起破碎和研磨，分类处理，ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料，粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难，选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。本发明将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后，然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆，将ic芯片和元器件研磨到200目，本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验，然后用标准筛进行筛分，对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量，确定达到20目的粉碎时间，为产业化处理提供基础数据。

　　为了达到佳的粉碎效果，且同时实现工艺成本的控制，取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验，粉碎机为间歇式操作设备，利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的，依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验，然后用20目标准筛进行筛分，对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量，得到其质量，通过的质量百分数达到95％即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求，计算通过20目标准筛的原料的质量百分数，确定佳破碎时间，实验结果:废旧手机线路板芯片和元器件粉碎时间和粒度的关系由表1可以看出，随着粉碎时间的延长，通过20目标准筛的粉体质量百分数越来越大，5min-8min内粉体质量百分数变化不大，都大于95％，可以满足下一步工序的要求，从节约能源和经济的角度来看，粉碎5min即可达到工艺要求，同时，延长粉碎时间使粉碎机粉碎产生大量的热能，可能会使一些非金属颗粒和某些熔点低的金属产生结焦现象，因此，可以确定粉碎时间为5min。

　　电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。