南通大量电路板回收市场

　　对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。

　　软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。

　　这些废弃的电路板通常可以回收80%-90%的贵金属，通过一些处理方法实现线路板资源化利用。而废弃电路板是整个电子废弃物的核心，也是很难处理的部件。一个废旧线路板回收处理设备可以实现资源化利用。

　　将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后，然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆，将ic芯片和元器件研磨到200目，本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验，然后用标准筛进行筛分，对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量，确定达到20目的粉碎时间，为产业化处理提供基础数据。为了达到佳的粉碎效果，且同时实现工艺成本的控制，取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验，粉碎机为间歇式操作设备，利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的，依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验，然后用20目标准筛进行筛分，对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量，得到其质量，通过的质量百分数达到95％即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求，计算通过20目标准筛的原料的质量百分数，确定佳破碎时间。