黄浦区电子设备回收站点

　　一般来说，BMC具有以下功能:通过系统的串行端口进行访问故障日志记录和SNMP警报发送访问系统事件日志(SystemEventLog,SEL)和传感器状况控制包括开机和关机独立于系统电源或工作状态的支持用于系统设置、基于文本公用程序和操作系统控制台的文本控制台重定向服务器硬件自检启动过程电源上电（启动电源，电源正常工作后，输出PowerGood信号）关键部件检测（CPU、芯片组、BIOS、基本内存等关键部件初始化自检）检测显卡（屏幕上显示显卡信息）显示BIOS的厂家和版本，显示CPU信息，检测内存，初始化IPMI和USB检测外部设备（如:光驱、硬盘、HBA卡、RAID卡等）根据BIOS启动项设置，加载操作系统什么是BIOS?BIOS是基本输入/输出系统（BasicInputOutputSystem）的缩写。BIOS是开机过程中的关键组成部分。它负责将计算机系统的各种硬件组件寻址和映射到内存，使操作系统能够和硬件进行沟通。如果没有BIOS，计算机将无法启动并进入到操作系统。

　　睿频技术需要参照TDP的大小。当处理器启动睿频后，仍未超过TDP的规定值，则睿频功能继续保持，直至CPU负载减轻到一定数值。此外，如果CPU温度超过了主板设置的阈值范围，也会取消睿频支持。Intelturboboost2.0加入了一些新的机制。TDP被分为两种，短时睿频TDP，长时睿频TDP，此外还有短时睿频时间。短时睿频TDP，是CPU进行睿频加速后的个TDP限制值，只要不超过该值，睿频就可以继续进行。如果超过后，睿频就会进行限制，逐渐缩小倍频大小，直至功耗降到TDP范围内。短时睿频时间很好理解，如果超过了这个时间后，处理器就会再次调节睿频的倍频，让TDP下降至CPU-Z中显示的数值。长时睿频其实就是CPU-Z中显示的数值。值得注意的是，一旦超过了主板设定的高温度，睿频还是会强制停止。

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　　制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。