杨浦区机电设备回收厂家哪家好

　　BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。

　　TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。

　　ECC通过数据位多一些位数，对数据进行校验，所以内存颗粒一般会多一颗。ECC可发现2bit错误，并纠正1bit错误，性更高。一般情况下服务器内存都具有ECC功能，只有较低端的服务器采用普通台内存时不具有此功能；服务器内存的其他典型技术:Chipkill技术Chipkill技术是IBM公司为了解决服务器内存中ECC技术的不足而开发的，是一种新的ECC内存保护标准。我们知道ECC内存只能同时检测和纠正单一比特错误，但如果同时检测出两个以上比特的数据有错误，则无能为力。ECC技术之所以在服务器内存中广泛采用，一则是因为在这以前其它新的内存技术还不成熟，再则在服务器中系统速度还是很高，在这种频率上一般来说同时出现多比特错误的现象很少发生，因为这样才使得ECC技术得到了充分地和应用，使得ECC内存技术成为几乎服务器上的内存标准。

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