奉贤区大量电路板回收中心

　　本公司长期电子元器件、线路板、集成电路、各种单位库存物资、中央空调、压铸机、各种二手设备、各种机床、变压器等一切废旧物资，本公司实力雄厚，重信用、守合同，保证产品质量，我公司秉着长远共赢的原则欢迎各界朋友的前来参观、考察、洽谈业务。

　　经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90％，ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍，为了在生产中金的提取率，我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离，然后将金箔过滤富集，熔炼成金锭回收利用，回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉；将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收，避免了金的损失，提高金的回收率；本发明从低毒、绿角度出发，根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点，ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆，采用低毒浸出及还原方法，通过对提取剂的系统研究，湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素；

　　目前，国内手机线路板提取贵金属主要以简单的焚烧、采用王水、氰化物等落后的技术手段提取电子废物中的金、银、钯等贵金属，造成严重的环境污染，采用的是家庭作坊式的处理方式，废水和废气随意排放，比如广东贵屿和浙江台州等废旧电器元件提取贵金属集中区域，废旧电路板中含有卤族元素的阻燃剂在燃烧的过程中会产生致癌物质，对人体健康和周围的环境造成威胁；而随后的酸浸传统工艺多采用氰化物剧毒试剂或王水等危险试剂，在处理的过程中，工作人员要格外小心，稍有不慎，就有可能造成危害人身的事故，且在处理过程中产生的废水、废气和残渣处理，任意排放，对生态环境和人类将造成严重危害。

　　封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。