金山区电子仪器回收价格表

　　在EPS规范中只对电源的容量、引脚等作出了规定，而且没指定确定的电源额定功率，电源开发商可以根据各自不同的开发平台设计不同额定功率的电源，但在300W～400W范围内。后来该规范发展到EPS12V（2.0版本），适用的额定功率达到450W～650W。TPS规范（ThinPowerSupplySpecification）特点:适合冗余工作方式TPS规范电源具有PFC（功率因数校正）、自动负载电流分配功能。电源系统多可以实现4组电源并联冗余工作，由系统提供风扇散热。TPS规范电源对热插拔和电流均衡分配要求较高，它可用于“N1”冗余工作，有冗余保护功能。

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　　应用更普及的SCSI接口SCSI接口的服务器硬盘是现在多数服务器中采用的一种，它具有数据吞吐量大、CPU占有率低的特点:用于连接SCSI接口硬盘的SCSI控制器上有一个相当于CPU功能的控制芯片，能够替代CPU处理大部分工作；现在普遍采用的Ultra320标准的SCSI接口硬盘，数输率可达320MB/秒。SCSI接口服务器硬盘及SCSI控制器如图所示。另外，SCSI硬盘具有的支持热拔插技术的SCA2接口，也适合部署在现在的工作组和部门级服务器中。SCSI硬盘通过SCSI接口才能使用，现在服务器主板一般都集成了SCSI接口，也可以安装专门的SCSI接口卡来连接更多个SCSI设备，所以其横向扩展能力是比较强的。

　　计算公式:以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如90*0.714=64.26，即65纳米。不过，制程提升并非简单，目前制程的发现已经出现瓶颈，INTEL的下一代14nm技术再次延期。未来的制程提升可能会越来越困难。越新的架构，采用的制程也越新，不过有时为了良品率，厂商可能在顶级CPU采用更为成熟的当代工艺，而在低端小规格CPU上采用更的新工艺。的INTEL架构Crystallwell采用的是22nm制程工艺指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要，指令集是提高微处理器效率的有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不相同，因而对每个程序的执行效率也不同。