静安区电子器件回收公司

　　BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。

　　制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。

　　多核心技术需要系统和软件的支持。windows2000以后的系统提供了多核心的支持，而之前的winme和win98等则仅支持单核。现阶段大部分程序都只是不超过4核心的优化支持，超过4核后性能提升不明显。一般来说，线程数等于核心数。但Intel为了更充分的利用CPU资源，开发了超线程技术。HT超线程技术，也就是Hyper-Threading,是Intel早在2001年就提出的一种技术。尽管提高时钟频率和缓存容量可以改善CPU的性能，但是受到工艺和成本的限制，CPU无法无限的提升参数来提升性能，实际上在应用中基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。

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