崇明区电子自动化设备回收服务

　　Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。

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　　一般来说，BMC具有以下功能:通过系统的串行端口进行访问故障日志记录和SNMP警报发送访问系统事件日志(SystemEventLog,SEL)和传感器状况控制包括开机和关机独立于系统电源或工作状态的支持用于系统设置、基于文本公用程序和操作系统控制台的文本控制台重定向服务器硬件自检启动过程电源上电（启动电源，电源正常工作后，输出PowerGood信号）关键部件检测（CPU、芯片组、BIOS、基本内存等关键部件初始化自检）检测显卡（屏幕上显示显卡信息）显示BIOS的厂家和版本，显示CPU信息，检测内存，初始化IPMI和USB检测外部设备（如:光驱、硬盘、HBA卡、RAID卡等）根据BIOS启动项设置，加载操作系统什么是BIOS?BIOS是基本输入/输出系统（BasicInputOutputSystem）的缩写。BIOS是开机过程中的关键组成部分。它负责将计算机系统的各种硬件组件寻址和映射到内存，使操作系统能够和硬件进行沟通。如果没有BIOS，计算机将无法启动并进入到操作系统。

　　但是一样随着半导体的发展，容量也会指数级增长。传统的机械硬盘已经使用了几十年了，技术成熟，性佳，并且机械硬盘损坏还可以维修，数据丢失，还可以通过一些数据恢复软件，大概率找回。而固态硬盘，起步较晚，虽然速度有对优势，但由于固态硬盘是芯片级存储，一旦硬盘损坏，数据几乎无法找回。另外，固态硬盘数据丢失，也几乎很难再恢复。对于企业而言，服务器上的数据可以说是无价的，如果数据丢失，会造成估量的损失。因此，在性方面，机械硬盘依然有着明显的优势。当然，有人会说，服务器采用多块固态硬盘集群，一份数据存在多块硬盘，这样可以很好的保障数据，但这样的成本就高，又会回到“钱”的问题上了。